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半導體材料測試
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SIRM是非接觸和非破壞型光學檢測設備,對體微缺陷,如氧化物和金屬沉淀,位錯、堆垛層錯,體材料中的滑線和空隙等進行測試。 這個技術也可對GaAs 和 InP等復合材料進行測試。
LST是檢測半導體材料的體微缺陷有力工具,通過CCD相機,對入射光在樣品邊沿的散射進行掃描,獲得體微缺陷分布信息。
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